熱門(mén)關(guān)鍵詞： 蝕刻加工 真空擴(kuò)散焊接 不銹鋼蝕刻 金屬蝕刻 卷對(duì)卷蝕刻
0513-81601666 189-3869-3452
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產(chǎn)品介紹 |
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產(chǎn)品名稱(chēng): |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介: |
掩膜板（Photomask）是半導(dǎo)體制造和顯示面板生產(chǎn)中的關(guān)鍵元件，主要由高純度石英或玻璃基板鍍鉻制成，表面刻有精密電路圖案。其作用類(lèi)似于“模板”，通過(guò)光刻技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到硅片或面板上，從而形成集成電路或顯示像素。掩膜板的精度直接影響芯片性能與顯示質(zhì)量，是高端電子制造的核心耗材。我們選用高韌性的SUS304 H不銹鋼材料，這樣做出來(lái)的 掩膜板不但精度高，而且表面光滑，產(chǎn)品不易受彎折而變形，經(jīng)久耐用，同時(shí)還能夠讓 掩膜板與器件保持很緊密的貼合，減少陰影效果。 |
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產(chǎn)品用途: |
掩膜板 應(yīng)用于電子束蒸發(fā)，熱蒸發(fā)，磁控濺射等設(shè)備中，用來(lái)制備太陽(yáng)能電池，光電探測(cè)器，LED，激光器，晶體管等各種器件。 |
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工藝流程： |
需要焊接的工件對(duì)位預(yù)固定-進(jìn)爐-加壓-抽真空-升溫-保壓-降溫-出爐-檢驗(yàn)-復(fù)合要求出貨 |
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我們的優(yōu)勢(shì) |
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1、截止2025年我們?cè)谖g刻領(lǐng)域從業(yè)20余年，2015年公司又斥資在南通新建產(chǎn)業(yè)園，借鑒深圳和昆山分公司的成功經(jīng)驗(yàn)，致力于中高端市場(chǎng)掩膜板 產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)、生產(chǎn) 和銷(xiāo)售。 立志成為蝕刻行業(yè)的百年企業(yè)！ |
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2、卓力達(dá)掩膜板采用先進(jìn)的激光直寫(xiě)和電子束光刻技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)線寬精度（低至0.5μm以下），滿足7nm以下先進(jìn)制程芯片需求。公司擁有Class 100無(wú)塵車(chē)間和全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，確保圖案無(wú)缺陷。相比同行，我們的產(chǎn)品良率提升20%，顯著降低客戶成本。 |
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3、我們選用進(jìn)口高純度石英基板與鍍鉻層，其熱膨脹系數(shù)極低（＜0.05ppm/℃），即使在多次曝光過(guò)程中，也能保持尺寸高度穩(wěn)定。卓力達(dá)憑借獨(dú)有的鍍膜工藝，使掩膜板壽命顯著延長(zhǎng)30%，大幅減少客戶換版頻率。這種高品質(zhì)的掩膜板，尤其適合OLED微顯示等長(zhǎng)周期生產(chǎn)需求，為客戶提供高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)保障，助力高端顯示制造的每一步。 |
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4、化學(xué)蝕刻工藝配合真空擴(kuò)散焊接貼合工藝加工的各種 掩膜板 擁有極高的精密度，精度可達(dá) +/-0.01mm，可以進(jìn)行產(chǎn)品的局部半腐蝕，針對(duì)比較厚的 掩膜板 產(chǎn)品蝕刻后還可以幫組客戶進(jìn)行真空擴(kuò)散焊接貼合，整套工藝完成交貨。 |
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5、擁有深圳卓力達(dá)、昆山卓力達(dá)和南通卓力達(dá)三大生產(chǎn)基地，綜合面積40000余平方米。其中南通已建成產(chǎn)業(yè)園，涉及蝕刻、電鍍電泳、陽(yáng)極氧化、激光焊接和真空擴(kuò)散焊等多個(gè)領(lǐng)域，可為客戶產(chǎn)品提供整體式解決方案。其中南通卓力達(dá)A棟為行政辦公樓；B棟一樓為CNC業(yè)務(wù)，二樓為電鑄業(yè)務(wù)，三樓四樓為蝕刻業(yè)務(wù)； 棟為蝕刻車(chē)間，擁有 各種常規(guī)、進(jìn)口以及定制化非標(biāo)精密蝕刻線20余條，能滿足產(chǎn)能以及各種掩膜板 產(chǎn)品 的精度要求 。 |
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在掩膜板 制造領(lǐng)域，我們始終致力于為客戶提供行業(yè)前列的解決方案。我們的核心工藝采用先進(jìn)的化學(xué)蝕刻與擴(kuò)散焊接技術(shù)，能夠根據(jù)客戶的多樣化需求靈活定制各種復(fù)雜圖案，滿足從半導(dǎo)體芯片制造到顯示面板生產(chǎn)的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。憑借精湛的工藝控制，我們制備的圖案尺寸高度標(biāo)準(zhǔn)化，精度可達(dá)±0.01mm以上，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品邊緣銳利光滑，完全無(wú)毛刺；開(kāi)孔直線度優(yōu)異，真圓度準(zhǔn)確，確保圖形輪廓的優(yōu)異呈現(xiàn)。這種高精度制造工藝特別適用于對(duì)圖形質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、顯示面板等精密電子行業(yè)，為客戶的高端制造需求提供堅(jiān)實(shí)保障。 我們的化學(xué)蝕刻工藝通過(guò)準(zhǔn)確控制蝕刻液的成分和蝕刻時(shí)間，確保圖案的尺寸精度和邊緣質(zhì)量。擴(kuò)散焊接工藝則保證了掩膜板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐用性，使其能夠在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。無(wú)論是微小的芯片掩膜板，還是大面積的顯示面板掩膜板，我們都能以優(yōu)異的工藝水準(zhǔn)滿足客戶的嚴(yán)苛要求。我們深知掩膜板在高端制造中的關(guān)鍵作用，因此始終將質(zhì)量視為生命線，為客戶提供穩(wěn)定可靠的掩膜板解決方案，助力客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
掩膜板是卓力達(dá)精密蝕刻加工技術(shù)，專(zhuān)為高要求電子元件制造而設(shè)計(jì)，成功解決傳統(tǒng)加工工藝的痛點(diǎn)。我們的掩膜板蝕刻工藝能確保產(chǎn)品零變形、材料性質(zhì)無(wú)改變，完全保持產(chǎn)品原有功能特性，特別適用于對(duì)表面組裝和光潔度有嚴(yán)苛要求的高端產(chǎn)品。相比傳統(tǒng)沖壓、線割和激光切割工藝，我們避免了機(jī)械應(yīng)力、熱影響區(qū)和毛刺等問(wèn)題，同時(shí)實(shí)現(xiàn)±0.01mm的高精度加工。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品良率和一致性，更為客戶產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供了核心技術(shù)保障，是精密電子元件制造的理想選擇。
03 掩膜板的核心在于圖案化工藝，它是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。卓力達(dá)采用優(yōu)異的電子束光刻結(jié)合干法蝕刻技術(shù)，利用高能電子束在抗蝕劑上準(zhǔn)確繪制納米級(jí)圖形，再通過(guò)等離子蝕刻將圖案準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移到鉻層。此工藝可將邊緣粗糙度（LER）嚴(yán)格控制在小于3nm，有效確保光刻時(shí)光線衍射最小化，從而大大提升芯片良率。此外，我們獨(dú)有的多劑量曝光技術(shù)能夠優(yōu)化復(fù)雜IC設(shè)計(jì)中的線寬均勻性，滿足高端芯片制造對(duì)精度的極致要求，助力客戶在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得前列地位。
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