南通卓力達(dá)金屬科技有限公司：電鑄霧化片微孔孔徑技術(shù)解析

南通，2025年4月3日 —— 電鑄霧化片作為精密霧化設(shè)備的核心部件，其微孔孔徑直接影響霧化效果和應(yīng)用性能。南通卓力達(dá)金屬科技有限公司（簡稱“ 卓力達(dá)”）作為電鑄金屬元件制造商，始終關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展，并致力于為客戶提供高性價比的電鑄霧化片解決方案。

電鑄霧化片微孔孔徑的關(guān)鍵影響因素

電鑄霧化片的微孔孔徑通常受到材料特性、電鑄工藝參數(shù)和模具精度等多方面因素的影響。目前，行業(yè)內(nèi)常見的電鑄霧化片微孔孔徑范圍在10~50 微米（μm ）之間，具體數(shù)值取決于應(yīng)用需求。例如：

醫(yī)療霧化器：通常需要10~20微米的孔徑，以確保霧化顆粒的細(xì)膩度。

工業(yè)加濕設(shè)備：可采用30~50微米的孔徑，以提高霧化效率。

卓力達(dá)通過優(yōu)化電鑄鎳材料的純度和電流密度控制，能夠穩(wěn)定生產(chǎn)符合客戶要求的霧化片產(chǎn)品，并確保微孔結(jié)構(gòu)的均勻性和耐用性。

未來發(fā)展方向

隨著醫(yī)療、電子、環(huán)保等行業(yè)對霧化精度的要求不斷提高，更小孔徑的電鑄霧化片將成為技術(shù)趨勢。卓力達(dá)將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，加強(qiáng)與科研機(jī)構(gòu)合作，逐步提升微孔加工能力，以滿足更高端的市場需求。

公司專注于電鑄鎳、銅等金屬元件的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括電鑄霧化片、金屬濾網(wǎng)、防爆片等，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。憑借成熟的生產(chǎn)工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，卓力達(dá)致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的電鑄產(chǎn)品。