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淺談均溫板工作原理

均溫板 (vapor?chamber)是依元件主要特征命名的，根據(jù)其利用工作流體在相變化時所具有的潛熱來輸送大量熱量的原理，可歸屬平板式熱管，同樣依此原理，也有將其稱為均熱板或蒸汽片等。

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現(xiàn)有均溫板中，多為銅質基材，以便于焊接，制作方式包括燒結結構。燒結結構中，一般為銅材殼面，表面采用燒結粉末的形式形成微孔，實現(xiàn)冷凝回流。然而粉末燒結燒結溫度高，費工費時，且粉末燒結成型困難，燒結致密效果批次一致性無法保證，導致各批次的均溫板性能差異，穩(wěn)定性不好。

因此，如何提供一種均溫板的制造方法及均溫板，避免高溫燒結，降低能耗及成本，使均溫板的性能更穩(wěn)定，成為本領域亟需解決的問題。均溫板技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)，實現(xiàn)了相當高的散熱效率。

均溫板在電子器件散熱領域已經(jīng)得到廣泛應用。均溫板是利用工質的相變過程 ,通過潛熱的吸收與釋放,達到高效傳熱的目的。并能把高熱流密度“熱點”的熱量有效地均勻分散開,展平成為一個相對均勻的溫度場。如何制作尺寸更小、更薄、更大傳熱極限的均溫板,對電子器件散熱領域具有非要重要的意義。

均溫板工作原理：

1.均熱板底座受熱，熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱

2.冷卻液( 純凈水或冷媒)在真空超低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104 Tor或更少)——吸熱
3.Vapor Chamber采用真空設計，熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導熱
4.熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結成液體—散熱
5.凝結后的冷卻液通過銅微狀結構毛細管道回流入均熱板底部蒸發(fā)源處—回流，回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網(wǎng)微管吸熱>導熱>散熱，如此反復作用。

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